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氢氧化钾 15克/升
氰化钠98%-99% 75克/升
氰化亚铜 20克/升
锡酸钾 42克/升
氧化锌 3克/升
开缸剂（补充剂） 100ml/升(70-120ML/L)
辅助剂 （湿润剂） 1ml/升 (1-2ML/L)
光亮剂 2ml/升 (1-3ML/L)
二、操作条件：
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标准
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控制范围
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铜含量
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14克/升
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13-16克/升
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锡含量
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20克/升
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15-18克/升
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锌含量
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2.5克/升
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1.5-3.0克/升
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游离氰化钠含量
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50克/升
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45-55克/升
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氢氧化钾含量
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14克/升
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12-16克/升
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金属铜：金属锡
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0.87
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0.75-0.95
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游离氰：金属铜 比率
铜：锡 比率
氢氧化钾：锡 比率
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3.6
0.7
0.8
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3.4-4.0
0.4—0.8
0.7—0.9
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操作温度
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55℃
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45-55℃
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PH值
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12.8
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11.5-13.2
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操作情况：
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工件转动
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需要
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过滤
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滤芯≤10微米，每小时过滤最小2-3次
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电流密度
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2安培/平方分米
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阳极电流密度
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最大1安培/平方分米
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沉积率
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接近0.5微米/分钟在1安培/平方分米
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沉积量
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按近1.45克/安培小时在1安培/平方分米
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电流效率
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接近90%
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镀层密度
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接近8.2克/立方厘米
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每公升的电流负荷
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在持续负荷下最大为0.3安培/升
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镀层最大厚度
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25微米
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镀层厚度/电镀时间计算：
镀层合金重量（毫克）=面积（平方厘米）X 0.82 X 镀层厚度（微米）
电镀时间（分）=镀层合金重量（毫克）/ 24.17 / 电流（安培）
三、开缸方法（以配比100升镀液计）
1、用2%氢氧化钾清洗镀槽和过滤泵2小时，彻底清洗槽，注入50升纯水，加温至50℃。
2、称取氰化钠7.5公斤，倒入槽中完全溶解。
3、称取1.5公斤氢氧化钾，慢慢加入上述溶液中，直至完全溶解。
4、称取氰化亚铜（合金属铜71%）2.0公斤，用水调成糊状慢慢加入上述溶液中，一边加一边搅拌，直至络合反应完全，溶液呈澄清状。
4、称取4.2公斤锡酸钾，慢慢加入上述溶液中，边加边搅拌直至完全溶解。
5、称取350克氧化锌，一边加一边搅拌，直至络合反应完全，溶液呈澄清状。
6、依上次步骤待完全溶解后方可加入下一物料，然后进行活性炭处理至镀液清澈或者开缸过滤泵以1-3μ碳芯滤清镀液。
7、开缸剂10升，光剂200毫升、辅助剂 100毫升，并以纯水加至100升工作水位，调节温度至正常52℃，然后试镀。
四、补充方法：每72安培小时或6000安培分钟（合金重为100克）需补充
氰化亚铜 80克
锡酸钠 100克
氧化锌 8克
氰化钠） 130
氢氧化钾 视分析补充
光亮剂 200ml-300ml
辅助剂（湿润剂）100ml-200ml
开缸剂（补充剂）100-200ml（平时走位欠佳时补充，用量按光剂的50%）
以上补充每公升缸液电镀0.5安培小时需补充一次。
五、设备要求：
1）PP.PE缸 2）Telfon热笔 3）阳极炭板或316不锈钢
4）整流：标准直流电源附安培分钟计
六、组成原料的功能:
1、 氰化亚铜:提供镀层中的铜,过高镀层偏黄红,过低镀层偏灰白易蒙,失光，甚至在电流区漏镀。
2、 氰化锌:提供镀层中的锌,过高镀层偏黄,偏蓝,过低镀层哑,整体泛黄不白。
3、 氰化钠:络合镀液中的铜、锌离子,过高将抑制铜离子的析出,出现镀液缺铜的现象，含量过低镀层中铜含量过高，镀层局部发黄。
4、 无铅白铜锡锡盐:提供镀层中的锡,过高镀层整体泛黄甚至黑蒙,过低镀层偏黄红。
5、 氢氧化钾:络合镀液中的锡、锌离子,含量过高将抑制四价锡离子的析出,出现镀液缺锡的现象，含量过低镀层中锡含量过高，无光有雾，易有水迹。
6、 碳酸钠:不是必要成份,日常生产中氰化钠分解积累而成,过多(60克/升)用冷冻法除去,因其影响电流效率。
7、 光亮剂:使整个镀层光亮洁白,起一定的走位效果,避免有个别零件颜色不均匀情况，少则光亮下降,高区哑灰发黄，当镀液不正常偏黄时，有明显压黄作用。
8、辅助剂:当镀层起雾、哑光有黑点，加入调整，过量局部有网状黑斑
9、开缸剂:仅用于开缸，平时碳粉过滤或者走位欠佳需补加。开缸剂有优良的细化镀层结晶及增白作用，亦可抑制各金属的电位差在正常范围，可提高镀液的导电性能。
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