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产品编号:
371985516
产品名称:
耐高温三元合金代镍
规  格:
无铅有机光剂型
产品备注:
适合要求高温无铅焊接产品,耐高温260度30分钟以上
产品类别:
白铜锡系列
 
   产 品 说 明
 

耐高温三元合金无铅白铜锡

HXS_WJ-SP

代镍白铜锡WJ-SP,其镀层银白雪亮,镀层主要成份50-55%铜,28-32%锡,10-15%锌,耐磨及防腐力好,硬度高(500HV)。镀层能维持底层的光亮度,使光面明亮细致。既可于镀金,银,钯,铑之前作底层电镀,也可用于面色电镀。

一、镀液组成:

氢氧化钾                    15/

氰化钾98%-99%               80/

氰化亚铜                    20/

锡酸钾                      55/

氧化锌                      3/

WJ-SP开缸剂                100ml/(50-130ML/L) 仅用于开缸

WJ-SP光亮剂                3ml/ (2-5ML/L)

WJ-SP辅助剂                2ml/ (2-10ML/L)

1-7依次加入完全溶解后,进行活性炭处理至镀液清澈,再加入光亮剂、辅助剂,并以纯水稀释至工作水位,然后试镀。

二、操作条件:

标准    

控制范围

铜含量

14/  

13-22/

锡含量

20/   

18-30/

锌含量

2/  

1.0-8.0/

游离氰化钾含量

55/  

50-80/

氢氧化钾含量

15/  

14-20/

氰化钾      比率

铜:锡           比率

氢氧化钾    比率

3.7

0.7

0.8

3.54.2

0.7—0.9

0.7—0.9

操作温度

60℃

45-62℃

PH

12.8

12.5-13.3


操作情况:

工件转动

需要

过滤

滤芯≤10微米,每小时过滤最小2-3

电流密度

1安培/平方分米

阳极电流密度

最大1安培/平方分米

沉积率

接近0.31微米/分钟在1安培/平方分米

沉积量

按近1.45/安培小时在1安培/平方分米

电流效率

接近90%

镀层密度

接近8.2/立方厘米

每公升的电流负荷

在持续负荷下最大为0.3安培/

镀层最大厚度

5微米

镀层厚度/电镀时间计算:

镀层合金重量(毫克)=面积(平方厘米)X 0.82 X 镀层厚度(微米)

电镀时间(分)=镀层合金重量(毫克)/ 24.17 / 电流(安培)

三、开缸方法(以配比100升镀液计)

12%氢氧化钾清洗镀槽和过滤泵2小时,彻底清洗槽,注入50升纯水,加温至50℃。

2、称取氰化钾8公斤,倒入槽中完全溶解。

3、称取1.5公斤氢氧化钾,慢慢加入上述溶液中,直至完全溶解。

4、称取氰化亚铜(合金属铜71%2.0公斤,用水调成糊状慢慢加入上述溶液中,一边加一边搅拌,直至络合反应完全,溶液呈澄清状。

4、称取5.5公斤锡酸钾,慢慢加入上述溶液中,边加边搅拌直至完全溶解。

5、称取氰化锌720500克氧化锌先溶于高温氢氧化钾溶液),一边加一边搅拌,直至络合反应完全,溶液呈澄清状。

6依上次步骤待完全溶解后方可加入下一物料,然后进行活性炭处理至镀液清澈或者开缸过滤泵以1-3μ碳芯滤清镀液。

7WJ-SP开缸剂10升,光剂WJ-SP  300毫升、WJ-SP辅助剂 300毫升,并以纯水加至100升工作水位,调节温度至正常60,然后试镀。

四、补充方法:72安培小时或6000安培分钟(合金重为100克)需补充

氰化亚铜             75 

锡酸钾               86

氰化锌               32

氰化钾(钠)         130

氢氧化钾             视分析补充(正常PH12.5-13.3

WJ-SP光亮剂         200ml

WJ-SP辅助剂         100ml

WJ-SP开缸剂         碳粉大处理才需要补加2-5毫升/

每公升缸液电镀0.5安培小时需补充一次。

五、设备要求:

1PP.PE     2Telfon热笔     3)阳极炭板或316不锈钢

4)整流:标准直流电源附安培分钟计

六、组成原料的功能:

1 氰化亚铜:提供镀层中的铜,过高镀层偏黄红,过低镀层偏灰白易蒙,失光,甚至在电流区漏镀。

2 氰化锌:提供镀层中的锌,过高镀层偏黄,偏蓝,过低镀层哑,整体泛黄不白。

3 氰化钠:络合镀液中的铜、锌离子,过高将抑制铜离子的析出,出现镀液缺铜的现象,含量过低镀层中铜含量过高,镀层局部发黄。

4 锡盐:提供镀层中的锡,过高镀层整体泛黄甚至黑蒙,过低镀层偏黄红。

5 氢氧化钾:络合镀液中的锡、锌离子,含量过高将抑制四价锡离子的析出,出现镀液缺锡的现象,含量过低镀层中锡含量过高,无光有雾,易有水迹。

6 碳酸钠():不是必要成份,日常生产中氰化钠()分解积累而成,过多(60/)用冷冻法除去,因其影响电流效率。

7 WJ-SP光亮剂:使整个镀层光亮洁白,起一定的走位效果,避免有个别零件颜色不均匀情况,少则光亮下降,高区哑灰发黄,当镀液不正常偏黄时,有明显压黄作用。

8WJ-SP辅助剂:当镀层起雾、哑光有黑点,加入调整,过量局部有网状黑斑

9WJ-SP开缸剂:仅用于开缸,平时碳粉过滤需补加。开缸剂有优良的细化镀层结晶及增白作用,亦可抑制各金属的电位差在正常范围,可提高镀液的导电性能,故镀液中要保持一定的浓度。

白 铜 锡 常 见 故 障 处 理

 

 

解 决 方 法

(1)高电位发黄

   (合金铜含量太高)

a.温度太低

b.电流密度太高

c.铜含量太高

d.锡含量太低

e.氢氧化钠太高

f.氰化钠太低

g.缺乏光亮剂

a.增加温度

b.减低电流密度

c.增加氰化钠5-10g/L

d.增加锡盐

e.增加锡盐或调低氢氧化钠

f.增加氰化钾

g.增加光亮剂0.5-1.5ml/L

(2)高电位朦白

a.氢氧化钠太低

b.光亮剂过量

c.锌不够,铜低

a.增加氢氧化钠

b.电解扯片或稀释

c.增加氰化锌和氰化亚铜

(3)高电位黄白交界朦

a.锌不够

b.氰化亚铜不够

c.氢氧化钠不够

a.增加氰化锌0.5g/L

b.补充氰化亚铜1-5g/L

c.补充氢氧化钠1-5g/L

(4)中电位朦白

a.锌不够

b.缺开缸剂

c.氢氧化钠不够

a.增加氰化锌0.5-1g/L

b.补充开缸剂2-5ml/L

c.补充氢氧化钠1-4g/L

(5)低电位朦

a.缺氰化钠

b.缺光亮剂

a.补充氰化钠2-10g/L

b.补充光剂0.5-1.5ml/L

(6)中低电区蒙黄,高区光亮

a.氰化亚铜不够

a.补加氰化亚铜

(7)整个镀层不够光亮,甚至

灰朦

a.主盐不够

b.中国足球超级联赛不够

c.氢氧化钠不够

a.分析补充

b.补充中国足球超级联赛

c.补充氢氧化钠2-5g/L

(8)走位差,低位发黄

a.氰化亚铜、氰化钠不够

b.锡盐不够,氢氧化钾过量

c.有机杂质污染

a.分析补充

b.补充4-10g/L锡盐

c.碳粉加小电流电解扯片

(9)镀液变浑浊

a.氢氧化钠不够

b.光亮剂不够

a.补充2-10g/L氢氧化钠

b.补充光量剂2-5ml/L

(10)够光亮但离水后低位有黑斑

a.开缸剂不够

b.光亮剂不够

c.氢氧化钠不够

d.有机杂质量

a.光亮剂0.5-1.5ml/L

补加开缸剂10-20ml/l

b.补充2-5g/L氢氧化钠

c.碳处理,再补加开缸剂

(11)镀层灰暗、黄且带黑

a.铜含量偏低

b.氢氧化钠偏低

c.光亮剂不够

a.补充氰化亚铜1-5g/L

b.补充氢氧化钠2-5g/L

c.补充光亮剂0.5-1.5ml/L

(12)镀层脆性大

a.光亮剂过量

a.弱电解扯片或稀释

(13)电长时间发朦

   (超过3μm)

a.主盐不够

b.辅助剂不够

a.分析补充

b.补充辅助剂1-5ml/L

(14)加泳漆或喷叻架后镀层变蓝色

a.光亮剂过量

b.合金比例失调

a.弱电解扯片

b.分析补充

 

点击数:823  录入时间:2014/3/7 【打印此页】 【关闭
 
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